科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性，制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎料的熔化特性、显微组织、抗拉强度及润湿特性的影响。结果表明，添加少量的银可以降低锡铜钎料的熔化温度，使锡铜钎料的晶粒变得细小，晶粒排列得更加紧密。当钎料中银的质量分数为1.0%时，钎料的抗拉强度达到47.4 MPa,在紫铜基体上的铺展面积为39.9 mm2,润湿角为5.01°。
- 出版日期2023
- 单位安徽机电职业技术学院
