电极形状对介电泳抛光影响的仿真研究

作者：赵天晨; 袁巨龙; 邓乾发; 杭伟

来源：华中科技大学学报(自然科学版)科技大学, 2017, 45(02): 55-60.

DOI：10.13245/j.hust.170211

• 介电泳
• 抛光
• 电极形状
• 效率
• 均匀性
• 仿真研究

为了解决平面抛光加工中提高精度和效率的难题,根据中性微粒在非均匀电场中可以产生介电泳效应,提出了一种可以提高抛光均匀性和效率的介电泳抛光方法.讨论了介电泳理论及抛光原理,运用COMSOL软件仿真分析了不同电极的电场线分布.仿真结果表明:圆环7090mm电极形状的电场线分布最不均匀.进行了相应电极的加工试验,试验结果表明:使用圆环7090mm电极时材料去除率最大,达到0.573mg/min,相比传统CMP提升了19.9%.使用圆Φ60mm电极形状,工件材料去除最均匀、抛光效率最高,2.5h可以将Φ76.2mm硅片全部抛亮,比传统CMP提高了3.6倍,且最终表面粗糙度为0.97nm.在实际加工中,圆Φ60mm电极形状最适合Φ76.2mm硅片的介电泳抛光.

• 出版日期2017
• 单位浙江工业大学