BN & Al2O3/环氧树脂复合材料粘接层对LED灯结温的影响

作者：吕亚南; 李巧梅; 牟其伍; 文翰颖; 朱玲; 寿梦杰

来源：发光学报, 2015, 36(12): 1469-1476.

• 粘接层
• 结温
• 热导率
• 环氧树脂复合材料
• 温度分布

自制BN/EP(环氧树脂)复合材料和Al2O3/EP复合材料作为LED灯PCB板和散热铝块之间的粘接层材料,采用精密钻孔的方法用高精度测温仪测量LED灯正常工作时的温度分布,讨论粘接层对结温的影响,并与COMSOL Multiphysics软件模拟结果进行对比分析。实验测量LED结温与模拟结温变化趋势基本一致,结温会随着粘接层厚度的增加而上升、随着粘接层复合材料热导率的增加先快速降低而后趋于平缓。最终得到PCB板和散热铝块间最佳粘接层厚度和粘接层复合材料配比,当BN的质量分数为60%时,BN/EP复合材料粘接层的热导率最高,此时LED结温为75.2℃,比纯环氧树脂粘接层LED的结温降低了27.6℃。而Al2O3/EP复合材料粘接层LED的最低结温为78.2℃,此时Al2O3的质量分数为50%。

• 出版日期2015
• 单位重庆大学