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A HIGH-SPEED MICRO-IMPACT TESTING SYSTEM FOR EVALUATING THE PROPERTIES OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS
作者：Liu D S
*
; Kuo C Y; Hsu C L; Chung C L
来源：
Experimental Techniques
, 2010, 34(3): 68-73.
DOI：10.1111/j.1747-1567.2009.00480.x
出版日期
2010-6
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