多层电子器件的界面应力及塑性发展分析

作者：胡雪娇; 田燕萍

来源：力学季刊, 2017, 38(03): 558-566.

DOI：10.15959/j.cnki.0254-0053.2017.03.019

• 多层电子器件
• 界面应力分布
• 塑性区域发展
• 几何非线性

界面应力是判断界面失效的关键参数,因此准确地预测界面应力对多层电子器件的设计具有重要意义.多层电子器件的层间界面处会出现较大的应力集中,引起结构发生塑性变形,而塑性区域的存在会改变应力集中程度,影响界面应力的分布,几何非线性和材料塑性的联合作用又会导致界面应力呈现不一样的奇异性.本文综合考虑弹塑性变形和几何非线性,对多层电子器件的界面应力分布及塑性区域发展进行了分析.以三层电子器件为例,详细讨论了电子器件在角位移加载和线位移加载两种模式下,界面应力分布和塑性区域的发展规律.相关结论可用于改善多层电子器件的工业设计.

• 出版日期2017
• 单位杭州电子科技大学