摘要

可穿戴设备及传感器的飞速发展给移动芯片带来新的发展空间,64位架构渐成主流也推动ARM向传统服务器领域进军。本文重点讨论新形势下移动通信芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、可穿戴芯片等的发展趋势,对64位AP产业化进程、传感器芯片组织模式、芯片制造工艺升级等问题进行研究分析,并提出我国芯片产业发展相关建议。

  • 出版日期2014
  • 单位工业和信息化部电信研究院