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摘要
随着智能电表的广泛应用,小型化印制电路板组件(PCBA)的应用需求日益增大,希望在保证组件小尺寸和更高可靠性的同时保证高生产效率。基于电子组装行业标准设计了1210表面贴装电容的两种焊盘尺寸,并采用剪切强度实验和有限元仿真分析进行了焊接结构强度和热疲劳寿命对比分析。剪切强度测试结果表明电容本体为其焊接结构的力学薄弱环节,参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸的焊接结构强度更优;基于修正的Coffin-Manson模型对焊点的热疲劳寿命进行预测,发现参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸模型中焊点寿命略低。本研究结果可以为实现印制电路板组件PCBA的智能制造提供焊盘设计技术支撑。
- 出版日期2021
- 单位广东电网有限责任公司计量中心; 工业和信息化部电子第五研究所
