SiCp/Al复合材料表面电镀Ni-P合金的工艺研究

作者：赵红娟; 阎峰云; 刘兴丹; 陈体军; 马郁柏

来源：材料科学与工艺, 2017, 25(01): 35-43.

• SiCp/Al复合材料
• 电镀
• 正交试验
• Ni-P镀层
• 预处理

在高体积分数SiCp/Al复合材料表面镀覆一层Ni-P合金可有效改善其可焊性.为在体积分数60%的SiCp/Al复合材料表面电镀一层Ni-P合金,采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化,研究了电镀前预处理工艺,并考察了预处理对电镀层的影响.由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数;采用SEM、EDS、X射线衍射仪和显微硬度计等对镀层进行表征.研究结果表明:P含量通过影响Ni-P的晶体结构,进而影响其性能,随着P含量(9.38%15.4%)的增加,Ni-P的非晶态结构越明显,硬度在P含量11.4%时达到最大值723.3 HV;与SiCp/Al表面SiC相上的沉积相比,电沉积Ni-P在Al相上的初始沉积迅速,且长大速度快,导致镀层微观表面凹凸不平.经165℃活化热处理及化学镀18 min后,再电镀40 min,获得的镀层微观表面平整、厚12.9014.79μm.说明经过优化工艺参数和预处理,可制备表面平整且结合良好的Ni-P电镀层.

• 出版日期2017
• 单位兰州理工大学