低银无铅焊料的研制动态

作者：刘平; 顾小龙; 赵新兵; 刘晓刚

来源：电子元件与材料, 2011, (09): 82-85.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2011.09.007

• 低银无铅焊料
• 性能
• 综述
• 研制 low-Ag lead-free solder
• property
• review
• development

分析了低银无铅焊料(w(Ag)≤1.0%)在成本、抗跌落性能、Ag3Sn化合物的形成等方面与高银焊料相比的优势,综述了低银焊料在应用过程中面临的问题,如高熔点与氧化、热疲劳性能、返修缺陷等,并列举了实例,提出了一些有针对性的解决方案。最后展望了低银无铅焊料的发展趋势。

• 出版日期2011
• 单位浙江大学