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Nanoindentation creep on Cu3Sn, Cu6Sn5 and (Cu, Ni)(6)Sn-5 intermetallic compounds grown in electrodeposited multilayered thin film

作者：Haseeb A S M A; Rahman Abu Zayed Mohammad Saliqur; Chia Pay Ying
来源：Journal of Materials Science: Materials in Electronics , 2018, 29(2): 1258-1263.
DOI：10.1007/s10854-017-8030-z
  • 出版日期2018-1

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更新时间：2022-08-22 22:59