粘连时结晶器热电偶的升温速率研究

作者：金焱; 毕学工

来源：武汉科技大学学报, 2008, 31(05): 519-521.

DOI：10.3969/j.issn.1674-3644.2008.05.016

• 粘连漏钢
• 板坯连铸
• 结晶器
• 热电偶
• 升温速率 sticking breakout
• continuous casting of slab
• mould
• thermocouple
• temperature increase rate

通过建立结晶器一维非稳态传热模型,对板坯连铸漏钢过程中结晶器铜板内温度场进行数值模拟,得到1 s内热电偶测温点的升温值为1.09 K,升温速率为1.09 K/s。

• 出版日期2008
• 单位武汉科技大学