MEMS中的牺牲层技术

作者：张永华; 丁桂甫; 李永海; 蔡炳初

来源：微纳电子技术, 2005, (02): 73-77.

DOI：10.13250/j.cnki.wndz.2005.02.006

• 微电子机械系统
• 牺牲层
• 多孔硅
• 光刻胶
• 干法释放 micro-electro-mechanical systems
• sacrificial layer
• porous silicon
• photoresist
• dry release

MEMS技术作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用中的关键,用以实现结构悬空和机械可动。本文介绍了MEMS技术发展中的几种牺牲层技术,并进行了简要评述。

• 出版日期2005
• 单位上海交通大学