亚硫酸钾配位剂及工艺参数对电镀金层热反射率及其他性能的影响

作者：亢若谷; 畅玢; 曹梅; 龙晋明; 朱晓云

来源：材料保护, 2014, (09): 1-4+6.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2014.09.003

• 亚硫酸盐镀金
• 亚硫酸钾配位剂
• 镀层光亮度
• 热反射率
• 显微硬度
• 电流效率
• 沉积速率 gold electroplating
• potassium sulfite complexing agent
• brightness of coating
• heat resistivity
• microhardness
• current efficiency
• deposition rate

多晶硅生产的还原炉壁体热反射率的高低对电能消耗有很大的影响,过去,少有相关的研究报道。使用亚硫酸盐体系对还原炉内壁电镀金,研究了镀金电流密度、镀覆时间等对镀金层光亮度、热反射率的影响;探讨了镀液中配位剂亚硫酸钾浓度对镀层显微硬度、沉积速率及阴极电流效率的影响。结果表明:电流密度为0.4A/dm2,镀覆时间为10 min时镀金层外观质量最好,亚硫酸钾浓度为100 g/L时镀金层的显微硬度、阴极电流效率和沉积速率达到最大值;镀金层的光亮度与电流密度和镀覆时间有很大关系;镀金层的热反射率比不锈钢基体的高,光亮镀层的热反射率比半光亮镀层的高;镀液中亚硫酸钾含量的变化使得镀金层的显微硬度和沉积速率发生了...

• 出版日期2014
• 单位昆明理工大学