采用烧结影像法探讨了低温非结晶型封接玻璃特征烧结影像温度与封接温度的对应关系，对低温非结晶型封接玻璃的特征烧结形态进行了影像-温度实验，通过对比玻璃特征烧结影像温度与封接温度，探寻二者间的相互对应关系，为考核验证低温非结晶型封接玻璃封接温度提供一种规范、便捷的检测方法。实验结果表明，低温非结晶型封接玻璃特征烧结影像温度与封接温度之间存在高度匹配的对应关系，通过烧结影像法可以考核验证低温非结晶型封接玻璃的封接温度。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
