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摘要
采用传统的轨迹规划方法时，由于未考虑抛光过程中刀具-工件接触力学特性的变化，容易产生过抛光或欠抛光现象。为此，提出一种考虑材料去除特性的轨迹规划新算法。基于赫兹理论，得到了球形抛光刀具与曲面接触区域的压强分布与速度分布，据此建立了抛光过程材料去除模型，并给出了相邻抛光轨迹的最优行距数值解法。分析了刀具姿态角对材料去除深度和轨迹规划算法的结果的影响，通过优化行距与进给速度来适应相邻轨迹刀具姿态角的变化，以避免欠抛光与过抛光。仿真与试验结果表明，该算法能有效保证材料去除均匀性，达到期望的材料去除深度，抛光后的表面质量相对等参数法更佳。
- 出版日期2022-4-27
- 单位武汉理工大学; 机电工程学院
