钙基复合AC发泡剂在N-PCB/PVC复合材料中的应用

作者：段锦华; 黄骅; 罗琼林; 曹理朝; 杨治; 彭梅醒; 刘连斌; 苏胜培

来源：精细化工中间体, 2016, 46(04): 55-64.

DOI：10.19342/j.cnki.issn.1009-9212.2016.04.014

• N-PCB
• PVC
• 高填充
• 吸放热型发泡剂

以钙基复合物、发泡剂AC、Pb-Ba稳定剂、E-44和N-PCB为原料,通过共混制备了钙基复合发泡剂,并将其与N-PCB/PVC复合材料进行共混挤出,制备了复合发泡材料。研究了配方及工艺等因素对复合发泡材料的密度、泡孔形貌及力学性能的影响。结果表明:当E-44、CPE及N-PCB用量分别为6、20及100份时,高填充的N-PCB/PVC复合材料的综合性能最佳;当m(钙基复合物)∶m(发泡剂AC)∶m(Pb-Ba稳定剂)∶m(E-44)∶m(N-PCB)=15:1:1:0.1:1时,钙基复合发泡剂分解时吸收与放出的热量基本达到平衡;制备的复合发泡材料,将密度由1.4 g/cm3降低到0.9 g/cm3,为大量回收利用N-PCB提供了一条有效的新途径。

• 出版日期2016
• 单位化学化工学院; 湖南师范大学