科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
利用紫外光引发过硫酸钠产生的羟基自由基替代无机强酸，在中性条件下水解正硅酸四乙酯，一步绿色合成了铜、铁共掺杂的SBA-15有序介孔二氧化硅材料。采用XRD、SEM、TEM、EDS能谱以及物理吸附（N2）等表征手段对所得介孔二氧化硅材料进行了系统表征分析。结果表明：成功合成了纤维状的Fe、Cu共掺杂SBA-15介孔氧化硅材料，该材料呈现出有序的介孔结构，其中Fe∶Cu∶Si原子比约为1∶3∶58；随着Fe、Cu掺杂量增加，Fe-Cu-SBA-15介孔氧化硅材料的比表面积先增大后减小，介孔孔径逐渐减小。
