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摘要
研究了150℃时效条件下,经过360,720以及3 000 h以上时效处理后Sn-Zn-Nd钎料焊点界面组织的变化.结果表明,焊点在长期时效过程中界面层成分的变化主要由原子的扩散机制主导,随着界面附近各原子浓度的变化,界面层的成分从焊后的单一Cu5Zn8层逐渐转变为成分复杂的Cu-Zn-Sn多元结构.在时效过程中,由于界面层体积的增加会受到钎料基体的阻碍,因此在界面两侧的晶界处产生了压应力.这些应力在时效过程中不断累积,当累积到一定程度后,使得金属间化合物层表面出现了孔洞和裂纹,从而导致了焊点性能的恶化.
