Sn-3Ag无铅钎料与Cu基板钎缝的组织与性能

作者：郝本行; 李晓泉; 林皓

来源：焊接技术, 2019, 48(01): 63-66.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2019.01.018

• Sn-3Ag无铅钎料
• 熔点
• 润湿性
• 显微组织

运用光学显微镜(OM)、 X射线分析仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)等对Sn-3Ag无铅钎料与Cu基板钎缝的显微组织进行观察和分析,并且对Sn-3Ag钎料的熔点以及Sn-3Ag钎料在Cu基板上的润湿性等性能进行了测试分析。研究结果表明, Sn-3Ag无铅钎料合金的熔点为225℃, Sn-3Ag无铅钎料的显微组织由β-Sn基体及共晶组织组成;在270℃保温30 s条件下, Sn-3Ag无铅钎料在Cu基板上的润湿性最佳; Sn-3Ag无铅钎料与Cu基板钎缝界面处存在元素扩散,形成金属间化合物(IMC)层,界面的主要组成相为Cu相、 Sn相、 Ag4Sn相和Cu6Sn5相;随着高温存储时间的增加, IMC层略有增厚。

• 出版日期2019
• 单位南京工程学院