钎焊温度对Ti60/AgCu/ZrO2接头界面组织及性能的影响

作者：卞红; 胡胜鹏; 宋晓国; 周志强; 冯吉才

来源：航空学报, 2017, 38(12): 337-345.

• AgCu钎料
• Ti60合金
• ZrO2陶瓷
• 钎焊
• 界面组织
• 力学性能

采用AgCu钎料实现了Ti60合金和ZrO2陶瓷的钎焊连接。使用扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)、能谱仪(Energy Dispersive Spectrometer,EDS)和X射线衍射仪(X-Ray Diffractometer,XRD)等分析测试手段,对不同钎焊温度下获得的接头界面组织结构进行了分析。研究表明,Ti60/AgCu/ZrO2接头典型界面组织为:Ti60合金/α-Ti+Ti2Cu扩散层/TiCu+TiCu2/Ag(s,s)+Cu(s,s)/Ti3Cu3O反应层/TiO反应层/ZrO2陶瓷。随着钎焊温度的升高,α-Ti+Ti2Cu扩散层、TiCu+TiCu2层、Ti3Cu3O层及TiO层厚度均逐渐增加,颗粒状Ti-Cu化合物不断长大,Ag(s,s)和Cu(s,s)含量逐渐减少。剪切试验表明,在钎焊温度为900℃、保温时间为10min条件下获得的接头室温抗剪强度最高为124.9 MPa,500℃和600℃抗剪强度分别为83.0 MPa和30.2 MPa。断口分析表明:接头沿ZrO2陶瓷/钎料界面和靠近该界面的钎缝发生断裂。

• 出版日期2017
• 单位哈尔滨工业大学; 哈尔滨工业大学（威海）; 先进焊接与连接国家重点实验室