摘要

为探究不同焊接方法对TC4钛合金薄板焊接接头组织性能的影响,选用两种工艺方法去焊接1 mm厚的TC4合金薄板,第一种是固定两块TC4合金薄板,采用IPG光纤激光器和PERCITEC YC52激光头通过熔融焊接处基体的方法达到焊接的效果;第二种是采用IPG光纤激光器和同轴送粉系统,将金属粉末作为焊料在熔融状态下与焊接处基体相互扩散形成一体,达到焊接的效果。焊后分析发现,直接激光熔融焊接得到的试件表面出现凹陷现象,显微硬度和表面硬度均小于带粉末焊接的试件,但是第二种工艺方法得到的试件表面较粗糙,且焊接处高于基体表面,需要进行后处理才能达到生产要求。

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