连接器触头镀金层变色原因分析

作者：冯皓; 胡利芬; 刘鑫; 孙君光

来源：热加工工艺, 2014, (02): 204-205.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2014.02.056

• 触头
• 金镀层
• 变色
• 杂质 contact
• gold plating
• tarnishing
• impurity

针对一批铜质触头表面镀金层变色的案例,采用扫描电镜和能谱仪分析了合格品(未变色)和异常品(变色)表面镀层的微观形貌、镀层厚度和镀层成分,发现异常品镀层变色是由于供货厂家在镀金原材料中混入银杂质所致。

• 出版日期2014
• 单位中国电器科学研究院有限公司