有蜡贴片工艺对4英寸SiC抛光片几何参数的影响

作者：高飞; 李晖; 张弛

来源：半导体技术, 2020, 45(08): 638-644.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.08.011

• 有蜡贴片工艺
• SiC晶片
• 总厚度变化(TTV)
• 翘曲度
• 液体蜡

研究了单面抛光中有蜡贴片工艺对抛光后4英寸(1英寸=2.54 cm)SiC晶片总厚度变化(TTV)和翘曲度的影响。分别选择固体蜡和液体蜡进行贴片实验,采用平面度测量仪检测加工前后晶片的TTV和翘曲度,采用数显千分表测量贴片及单面抛光后晶片表面5点厚度的变化。发现采用液体蜡贴片时,加工晶片的TTV较好,蜡层的均匀性是影响晶片TTV的主要原因,蜡层厚度均匀性差会使晶片TTV变差,同时也会使晶片发生不规则的形变。并且分析了旋涂参数对液体蜡蜡层均匀性的影响。结果表明,在滴蜡时间为2.3 s、低速旋转速度为700 r/min、低速旋转时间为6 s、高速旋转速度为3 000 r/min、高速旋转时间为7 s的条件下,贴片表面5个点的厚度偏差小于2μm,加工晶片的TTV小于5μm。

• 出版日期2020
• 单位中国电子科技集团公司第四十六研究所