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摘要
本发明公开了一种低维Cu@Ag核壳结构材料,通过化学镀法在二维铜纳米片粉末基底表面沉积金属银层薄膜制备得到低维Cu@Ag核壳结构材料,该金属银层薄膜由尺寸均一、分布均匀的银颗粒组成,表面无孔洞且致密性高；将经过表面预处理的2D Cu NSs粉末制成悬浮液,然后分别加入含有硝酸银的银盐溶液以及含有葡萄糖的还原剂溶液,获得比表面积较大的片状低维Cu@Ag核壳结构材料。本发明的低维Cu@Ag核壳结构材料具有银壳包覆铜核的特点,有效提高铜粉的抗氧化能力,可以应用于电磁屏蔽导电浆料中的金属导电填料,可以通过逐层组装形成具有多层堆积等特征的层次结构多孔Cu@Ag核壳薄膜,具有优异的电磁屏蔽防护性能。
- 出版日期2021-8-19
- 单位合肥工业大学
