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摘要
介绍了水冷固态功放组件设计过程中的关键技术,包括快接、水道形式和焊接等。针对某固态组件,建立了不同水道形式下的热分析模型,并进行了仿真计算。以此为基础,从热源温度方面分析了水冷组件内强化传热性能,得到了串连水道利于热耗散的结论。样件实验结果表明文中的分析方法是合理有效的。
- 出版日期2007
- 单位中国电子科技集团公司第三十八研究所; 南京航空航天大学
介绍了水冷固态功放组件设计过程中的关键技术,包括快接、水道形式和焊接等。针对某固态组件,建立了不同水道形式下的热分析模型,并进行了仿真计算。以此为基础,从热源温度方面分析了水冷组件内强化传热性能,得到了串连水道利于热耗散的结论。样件实验结果表明文中的分析方法是合理有效的。
