Al-20% Sn-4.5% Cu合金在高能球磨和烧结中的组织

作者：马迎; 刘辛; 胡仁宗; 朱敏; 曾美琴

来源：金属热处理, 2009, 34(06): 59-62.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2009.06.021

• Al-Sn-Cu合金
• 高能球磨
• 烧结
• 组织 Al-Sn-Cu alloy
• high energy ball milling
• sintering
• microstructure

利用机械合金化方法制备Al-20%Sn-4.5%Cu合金粉末,将之压制成型后进行烧结。用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和差示扫描量热仪(DSC)分析了Al-20%Sn-4.5%Cu合金在高能球磨和烧结过程中的组织变化。结果表明,该合金粉末经40 h球磨后,可以获得纳米级Sn颗粒均匀弥散分布在Al基体上的组织,并且形成了Al(Cu)过饱和固溶体;在随后的烧结过程中,Sn相尺寸仍保持在200 nm左右,Al(Cu)过饱和固溶体则以CuAl相的形式脱溶析出。

• 出版日期2009
• 单位华南理工大学; 材料科学与工程学院