A Modular Test-Suite for the Validation and Verification of Electromagnetic Solvers in Electromagnetic Compatibility Applications (vol 59, pg 111, 2017)

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作者：Flintoft Ian D^*; Dawson John F; Dawson Linda; Marvin Andrew C; Alvarez Jesus; Garcia S G

来源：IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2018, 60(5): 1612-1612.

DOI：10.1109/TEMC.2018.2826960

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更新时间：2021-03-17 04:24

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