Sn-3.5Ag合金在Cu，Ni倾斜基板的润湿及界面特性

作者：战亚鹏; 徐红艳; 王晨钰; 周舟; 袁章福; 张军玲; 赵宏欣

来源：计算机与应用化学, 2011, (6): 680-684.

DOI：10.3969/j.issn.1001-4160.2011.06.006

• 无铅焊料
• 润湿性
• 接触角
• 界面层
• Sn-3.5Ag合金

良好的润湿性是优质焊料的重要指标，同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的，因此，研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu，Ni材料水平基板和倾斜基板上的润湿行为与界面相互作用，分析了润湿机理。结果表明，Sn-3.5Ag合金与固体Cu基板在(494～744)K时的平衡接触角为139.2°～

• 出版日期2011
• 单位中国科学院过程工程研究所; 北京大学