管式PECVD工艺对组件PID的影响研究

作者：李景; 王贵梅; 王玉肖; 刘苗^*; 许志卫

来源：电源技术, 2021, 45(08): 1034-1039.

• 多晶硅
• 管式PECVD
• PID
• 膜厚
• 折射率

以多晶硅电池管式等离子增强化学气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition,PECVD)工艺对组件电势诱导衰降(potential induced degradation,PID)的影响为研究对象,进行了实验验证分析,研究结果表明:多层膜比单层膜的抗PID性能好,去除预淀积步骤可以明显改善抗PID性能,膜厚一定时,折射率尤其是接触硅片子层的折射率越高,抗PID性能越好;折射率一定时,膜厚尤其是接触硅片子层膜越厚,抗PID性能越好。通过优化多晶硅电池管式PECVD工艺参数,可以提升组件抗PID性能。

• 出版日期2021