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摘要
目的研究模组屏物流包装形式、结构及包装工艺操作性。方法针对模组屏自身特点,对其原卧式包装形式进行改进,设计模组屏立式包装。利用三维建模软件建立缓冲衬垫和模组屏模型后,将两者进行装配。将包装三维模型导入仿真软件Ansys Workbench中,设置材料属性后,对其进行有限元网格划分,再对各物理性能进行模拟仿真分析。结果对模组屏立式包装提出了通用化包装设计方案,实现了直下式模组屏立式包装。结论采用通用化缓冲衬垫包装的模组屏在跌落过程中受到的加速度最大为610.58 m/s2,比原包装减小了26.8%,比每片同尺寸卧式包装的成本降低了26.57%,可通用5种原型机,大幅度提高了包装效率,降低了包装成本。
- 出版日期2017
- 单位青岛科技大学
