SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价

作者：武信; 卢梦迪; 秦俊虎; 白海龙; 王艳南

来源：电子工艺技术, 2019, 40(05): 298-301.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.014

• 低温焊锡膏
• 电子组装
• 助焊剂
• 焊接性

采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装。

• 出版日期2019
• 单位云南锡业锡材有限公司