电容器用铝箔隧道孔生长机理研究进展

作者：付成兵; 肖仁贵; 闫康平

来源：电子元件与材料, 2009, (05): 77-80.

• 铝箔
• 侵蚀
• 综述
• 电解电容器

综述了近年来国内外对铝箔电化学侵蚀机理的研究成果,指出了必须对铝箔隧道孔生长机制有更透彻的了解,需要控制隧道孔生长模式以便最大限度地拓展铝箔比表面积。结合实际研究结论,介绍了铝箔电化学脉冲侵蚀新模型。

• 出版日期2009-5-5
• 单位四川大学; 贵州大学