<正>2018年,是中国碳化硅晶片的发展元年。这一年,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称天科合达)实现了6英寸碳化硅晶片的量产。截至目前,天科合达在2019年已经签订金额高达1.7亿元的碳化硅晶片订单。"从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅晶片,中国科学院物理研究所(简称中科院物理所)科研团队精心打磨了20多年,终于在国内率先实现了碳化硅晶片的自主研发和产业
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