Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织和性能的影响

作者：周许升; 乔培新; 龙伟民; 潘建军; 黄俊兰

来源：焊接, 2013, (06): 38-71.

• Sn-Ag-Cu
• 无铅钎料
• Ag含量
• 耐腐蚀性
• 力学性能 Sn-Ag-Cu
• lead-free solder
• Ag content
• corrosion resistance
• mechanical properties

采用金相分析、拉伸试验和动电位极化法,研究了Ag含量变化对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织、力学性能和耐腐蚀性的影响。试验结果表明:Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织中的金属间化合物(IMC)颗粒较粗大,其抗拉强度最低,随着Ag含量的增加,钎料中Sn-Ag-Cu三元网状共晶组织数量增加,钎料中β-Sn晶粒尺寸逐渐变小;Ag含量在0.5%~3.5%时,随着Ag含量的增加,钎料的抗拉强度逐渐提高,而断后伸长率逐渐下降;随着Ag含量的增加,钎料的腐蚀电位逐渐提高,即增加钎料中Ag的含量可以提高钎料的耐腐蚀性能。

• 出版日期2013
• 单位郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室