加成型硅橡胶耐漏电起痕性能的影响因素探讨张利萍; 杨化彪; 杨思广; 林祥坚; 曾幸荣中国知网广州天赐高新材料股份有限公司; 广州天赐有机硅科技有限公司; 华南理工大学摘要研究了不含ATH的硅橡胶体系中,交联密度、硅氢与乙烯基比例(Si-H/Vi)对加成型硅橡胶耐漏电起痕性能的影响。研究结果表明:保持Si-H/Vi(摩尔比)在23之间时,采用VMQ硅树脂提高体系的乙烯基含量,调节硅橡胶交联密度,可使加成型硅橡胶同时具有良好的机械性能和耐漏电起痕性能。关键词漏电起痕 交联密度 树脂胶 加成型硅橡胶 电缆附件