低碳钢烘烤硬化机制的内耗研究

作者：李维娟; 张恒毅; 付豪; 张建平; 戚翔宇

来源：金属学报, 2015, 51(04): 385-392.

• 烘烤硬化
• 内耗
• 固溶强化
• Cottrell气团强化
• 沉淀强化

测试了低碳钢不同退火温度下烘烤态的应力-应变曲线和烘烤硬化(BH)值以及变形态和烘烤态的内耗曲线,研究了不同退火温度下的烘烤硬化机制.结果表明,退火温度由750℃逐渐提高到880℃,应力-应变曲线均表现不连续屈服现象,且屈服平台的锯齿状越来越明显,屈服点延伸量不断增大.退火温度由750℃提高到780℃,BH值降低,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值增大,SKK峰高降低,Kê峰变化不大,固溶强化对烘烤硬化起主导作用.退火温度由780℃逐渐提高到880℃,BH值不断增大,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值逐渐减小,SKK峰的驰豫强度逐渐增大,Kê峰变化不大,Cottrell气团强化对烘烤硬化的作用逐渐增强.烘烤硬化机制是固溶强化、Cottrell气团强化和沉淀强化的共同作用.

• 出版日期2015
• 单位辽宁科技大学