采用真空灌封工艺在元器件表面包覆硅橡胶后再进行环氧树脂灌封。通过局部放电测试、高低温实验以及残余应力测试等研究了硅橡胶包覆层的引入对环氧灌封体性能的影响。结果表明:与传统灌封工艺相比,真空灌封工艺可有效减少灌封体内缺陷,提高灌封元器件的电性能和力学性能。同时,硅橡胶包覆层的引入使灌封体的力学性能进一步得到改善,优化了环氧树脂灌封元件工艺。
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