通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块，构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸，通过热仿真软件进行仿真分析，确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势，结果表明，随着铜块尺寸增加，QFN封装芯片结温减小，印制板散热性能得到极大提升。
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