• 微信
  • Facebook
  • 分享链接
ScholarMate
客服热线:400-1616-289
登录注册

基于帕尔贴效应的功率器件芯片的温控装置

宋如亚; 赵爽; 白睿; 丁立健; 李贺龙; 杨之青
合肥工业大学
合肥工业大学

摘要

本发明公开了一种基于帕尔贴效应的功率器件芯片的温控装置,包括:由NTC传感器依次与分压电阻R1和电源VCC串联而成的温度测量电路、控制器、激励电源、开关和帕尔贴效应散热器。本发明能在不影响变换器输出功率和输出波形的前提下,降低峰值功率损耗点的热阻,削减峰值结温,从而最大限度地减小结温波动,并能提高功率半导体模块的热稳定性。

关键词

-

出版信息

专利状态
其他(授权以外的其他状态)
专利国别
CHINA
申请日期
2022-12-1
申请号
CN202211530639.1

学科领域

航空宇航科学与技术物理学

产品服务

  • 科研之友
  • 创新城
  • 科创云

服务支持

  • 帮助中心
  • 隐私政策
  • 服务条款

联系方式

在线客服:【立即咨询】
客服热线:400-1616-289
电子邮箱:support@scholarmate.com

关注或下载科研之友

微信二维码
微信公众号
客户端下载二维码
下载客户端
科研成果科研人员 科研机构 科研动态爱瑞思软件

©2025 深圳市科研之友网络服务有限公司

公安备案图标粤公网安备 44030502000213
粤ICP备 16046710 号粤B2-20110417