就不同的微波处理对香芋脆片的膨化工艺进行了研究,考察了不同微波炉工作功率、垫棍高度、面胚厚度、面胚扎孔间距等对香芋脆片品质的影响,通过正交试验对微波膨化香芋脆片的工艺进行了优化,得到微波功率为640W、垫棍高度为6mm、辊轧至面胚厚度为1.2mm,成型后在面胚扎孔间距为5mm时,加热20s间歇5s,持续8个周期,可获得高品质的香芋脆片。
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