电迁移致无铅钎料微互连焊点的脆性蠕变断裂行为

作者：尹立孟; 张新平

来源：电子学报, 2009, 37(02): 253-257.

DOI：10.3321/j.issn:0372-2112.2009.02.003

• 电迁移
• 无铅钎料
• 焊点
• 蠕变
• 断裂 electromigration
• lead-free
• solder joints
• creep
• fracture

研究了电迁移条件下不同电流密度(0.8~1.27×104A/cm2)和通电时间(0~96 h)对无铅钎料模拟微互连焊点的蠕变断裂行为的影响.研究结果发现,电迁移作用加速了焊点的蠕变断裂过程,随着电迁移通电时间的延长及电流密度的增加,其蠕变应变速率显著增大,而蠕变寿命逐渐缩短;电迁移还导致焊点蠕变断裂机制发生明显变化,在高电流密度或长时间通电的电迁移后,微互连焊点在服役条件下会发生由延性断裂向脆性断裂的转变.

• 出版日期2009
• 单位华南理工大学