以铜粉、环氧树脂及固化剂、偶联剂为原料,经过铜粉表面的改性处理、均匀混合和涂覆工艺,制备了低温铜电子浆料。用XRD、SEM、TG、金相显微镜和LCR电桥测试仪对制备的铜电子浆料进行了微观组织的表征和性能测定。结果表明:经偶联剂处理过的粉体与树脂的相容性提高;铜粉含量小于90%时,浆料能获得较好的附着力;有机物包覆使铜粉的抗氧化性提升;当铜粉含量为80%~90%时,表现较低的电阻,可形成良好的导电通路;250℃以下时,铜粉电子浆料的热稳定性较好。
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