随着IC制造行业对晶圆表面高洁净的要求,半导体清洗设备向高自动化、多功能化的方向发展,这就对设备上下料技术方案提出了新的要求和挑战。文章结合IC制造行业中全自动半导体清洗设备的发展现状,对其上下料技术方案进行了详细介绍与研究。阐明了目前上下料技术的发展现状及方向。可以为未来高端清洗设备的上下料技术方案提供参考。
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