低松装密度水雾化铜粉工艺的研究

作者：李占荣; 汪礼敏; 万新梁

来源：粉末冶金工业, 2003, (01): 5-7.

DOI：10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.2003.01.001

• 松装密度
• 水雾化
• 氧化-还原 copper powder
• apparent density
• water atomizeation
• oxidation-reduction process

本文研究了氧化 还原法生产铜粉的新工艺 ,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性 ,形成海绵状的粉末 ,显著降低水雾化铜粉的松装密度 ,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度 ,又具有水雾化铜粉高的流动性。讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响。本工艺是一种新型环保、节能、可替代电解法生产铜粉的先进工艺

• 出版日期2003
• 单位北京有色金属研究总院