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摘要
针对设计制作的硅三明治MEMS电容式加速度传感器,利用COMSOL软件建立了封装结构有限元模型,仿真分析了贴片工艺对传感器芯片变形的影响。通过对贴片前后传感器CV特性曲线的测试,发现贴片后传感器在测量CV特性曲线时中间质量块会经历平动和转动的过程,曲线会出现明显拐点,提出了利用CV特性曲线计算贴片后传感器敏感质量块偏移大小和扭转角度的方法,通过该方法计算的结果与有限元仿真结果相符。
- 出版日期2017
- 单位上海大学; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 自动化学院
针对设计制作的硅三明治MEMS电容式加速度传感器,利用COMSOL软件建立了封装结构有限元模型,仿真分析了贴片工艺对传感器芯片变形的影响。通过对贴片前后传感器CV特性曲线的测试,发现贴片后传感器在测量CV特性曲线时中间质量块会经历平动和转动的过程,曲线会出现明显拐点,提出了利用CV特性曲线计算贴片后传感器敏感质量块偏移大小和扭转角度的方法,通过该方法计算的结果与有限元仿真结果相符。
