考虑多点随机接触的触头接触温升建模方法

作者：王成江; 张琦; 刘强; 王晓娟; 李想; 周颖

来源：高压电器, 2021, 57(7): 31-36,45.

DOI：10.13296/j.1001?1609.hva.2021.07.005

• 触头
• 接触温升
• 多点随机接触
• 电热耦合

触头发热直接影响电气开关的运行性能,确定接触面的温升是很必要的.为了克服单点接触模型准确性较差的缺陷,结合传热理论,考虑触头接触热阻和多点接触的随机性,给出了一种通用的触头接触面温升建模方法.研究考虑接触热阻后的温升建模方法,和多点随机接触的结构建模方法,给出了具体计算模型和实现过程.实例测试结果表明:接触热阻能有效反应接触面和目标面之间的温差;多点随机接触的结构建模方法,能够正确反应斑点大小及斑点数量对温升的影响.该方法具有通用性,利用它可以自动生成斑点数量和大小可变的随机接触模型,并计算触头接触面上的温升分布.

• 出版日期2021
• 单位三峡大学