陶瓷球栅阵列封装的三维有限元分析

作者：王直欢

来源：上海海事大学学报, 2011, (01): 60-64.

• 有限元建模
• 陶瓷球栅阵列
• 封装
• 焊点
• 热失效 finite element modeling
• ceramic ball grid array
• package
• solder joint
• thermal failure

为有效准确地模拟和预测陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)在复杂热载荷下的失效问题,建立一种整体与局部相结合的CBGA三维有限元分析方法.该方法主要由4部分组成:预测复合焊点三维结构;计算其等效焊点几何参数以及材料属性;用等效焊点替换真实复合焊点并预测最危险焊点位置;用真实焊点模型替换最危险位置的等效焊点,再进行总体分析得到真实焊点中最危险点的位置.采用MSC Patran对XILINX公司生产的FF1152进行有限元建模,并通过Marc分析其复合焊点在0～100℃热循环下的应力应变以及塑性能量密度.分析结果可确定最危险焊点以及该焊点中最容易失效的位置,与许...

• 出版日期2011
• 单位上海海事大学