液态铝电解电容器组装中的不良问题研究

作者：王世堉; 王玉; 贾忠中

来源：电子工艺技术, 2018, 39(04): 245-248.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.017

• 铝电解电容器
• 回流焊接
• 温度过高
• 元器件耐温
• 虚焊
• 漏液
• 底座变形

液态铝电解电容器,由于其材料结构的特殊性(密封结构,内部包含电解液),当承受较高和时间较长的温度后(比如进行回流焊接),容易因内部电解液的汽化而导致铝电解电容器顶部鼓包,甚至导致防爆栓开裂而漏液。当为避免鼓包或漏液对铝电解电容器进行改善时,则又会引发铝电解电容器的底座的引脚翘起问题,从而导致虚焊或开焊。着重对产生这些问题的机理进行研究分析。

• 出版日期2018
• 单位中兴通讯股份有限公司