面对芯片封装领域对高速、高精度平台的需求,设计了一种高速键合机精密工作台。工作台X,Y,Z向采用直线音圈电机直接驱动。运用有限元分析与机械系统动态仿真相结合的方法,建立工作台的仿真模型,运用虚拟样机技术对工作台弹性解耦机构中的关键部件—弹簧进行动态优化设计,分析了弹簧刚度与预载的匹配关系,探讨了铰链弹性对键合机工作台动态性能的影响作用。对工作台的工作过程进行了仿真分析。在此基础上制作了样机。实验结果表明:该精密工作台性能指标达到设计要求,验证了设计方法的正确性。
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