应用Moldflow软件分析优化手机后盖壳注塑模设计

作者：刘荣亮; 刘斌

来源：工程塑料应用, 2007, (10): 31-33.

• Moldflow
• 模流分析
• CAE
• 注塑模设计
• 手机后盖壳 Moldflow
• simulation analysis
• CAE
• injection mould design
• mobile phone back shell

以一款手机后盖壳为例,详细阐述了Moldflow流动模拟分析软件的功能和一般流程,并分析了如何利用CAE的分析结果解决注塑模设计及成型加工中出现的问题,显示了CAE技术在注塑模设计及注塑件开发过程中的突出作用。

• 出版日期2007
• 单位华南理工大学